更新时间：2024-06-17 20:01
退火温度（Annealing Temperature） 是指引物和模板结合时候的温度参数，当50%的引物和互补序列表现为双链DNA分子时的温度。它是影响PCR特异性的较重要因素。在理想状态下，退火温度足够低，以保证引物同目的序列有效退火， 同时还要足够高，以减少非特异性结合。
退火温度（AnnealingTemperature）是指引物和模板结合时候的温度参数，当50%的引物和互补序列表现为双链DNA分子时的温度。它是影响PCR特异性的较重要因素。在理想状态下，退火温度足够低，以保证引物同目的序列有效退火，同时还要足够高，以减少非特异性结合。合理的退火温度从55℃到70℃。退火温度一般设定比引物的Tm低5℃。
在模板变性后温度快速冷却至40℃～60℃（某个退火温度）的时候，可使引物和模板发生结合。由于模板DNA比引物复杂得多，引物和模板之间的碰撞结合机会远远高于模板互补链之间的碰撞，这就使PCR后期的过程成为可能。
复性温度=Tm值-（5～10℃）
在Tm值允许范围内，选择较高的复性温度可大大减少引物和模板间的非特异性结合，提高PCR反应的特异性。复性时间一般为30～60sec，足以使引物与模板之间完全结合。
在金属加工领域，退火温度是指退火时金属应加热达到的温度。据有关文献介绍，不同金属材料的退火温度为：铂，900-1000℃；铜，650℃；黄铜，600-650℃；镍银，650-680℃；铝，283-350℃等。
研究退火温度对异步轧制法制备的铜/铝复合板界面组织及力学性能的影响，采用SEM观察界面组织形貌，结合EDX、XRD分析界面物相成分，采用显微硬度和室温拉伸实验表征复合板的力学性能。结果表明，异步轧制法制备的铜/铝复合板界面形变储能较高，退火温度为400℃时界面扩散明显；随着退火温度的升高，复合界面先后生成金属间化合物CuAl2、Cu9Al4、CuAl相，界面撕裂位置位于金属间化合物之间；界面层的显微硬度比基体的高，这是因为受到硬脆性化合物和高温软化的共同影响；退火温度越高，复合板抗拉强度越低，断裂伸长率越大。研究表明，异步轧制法制备的铜/铝复合板最佳退火温度为400℃。
（1）试验钢的Ac1和Ac3分别为687℃和785℃，Ms、Mf分别为387℃和243℃，随着退火温度的升高，马氏体含量增加，铁素体含量减少。试验钢屈服强度与抗拉强度都随退火温度的升高而提升，但是当退火温度高于740℃以后，屈强比持续上升，说明屈服强度要比抗拉强度增加幅度大，伸长率随之下降，这主要是由于马氏体含量增加所致；
（2）试验钢在720℃退火时，残留奥氏体含量为6.1%，随着退火温度的升高，残留奥氏体量保持在4.5%左右。当试验钢的退火温度从720℃提高到740℃时，由于马氏体生成量的增加及残留奥氏体量的下降，试验钢的伸长率下降。760℃退火时，试验钢获得优良的综合力学性能，屈服强度为631MPa，抗拉强度为1173MPa，伸长率为10.1%。
采用直流磁控溅射方法制备了Al膜，经研究退火温度对Al膜表面形貌、晶体结构、应力、择优取向及反射率的影响。表明:不同退火温度的薄膜晶粒排布致密而光滑，均方根粗糙度小。XRD测试表明:不同温度退火的铝膜均成多晶状态，晶体结构为面心立方，退火温度升高到400℃时，Al膜的应力最小达0.78GPa，薄膜平均晶粒尺寸由18.3nm增加到25.9nm；随着退火温度的升高，（200）晶面择优取向特性变好。薄膜紫外-红外反射率随着退火温度的升高而增大。